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高密計算,極致性能
2U機框最多可容納4個1U半寬雙路服務器節點,共8個Intel? Xeon? 第三代Xeon?可擴展處理器(270W);
24塊NVMe SSD存儲,支持2+4均衡;
8通道DDR4 3200內存,帶寬提升45%。
匯聚管理,便捷維護
采用各節點iBMC協同管理方式,融合了刀片和機架的優點,節點后置,后出線;
模塊化設計,硬盤、節點、電源、OCP卡、風扇支持熱插拔,大幅提升運維效率。
共享架構,高效節能
服務器節點共享4個電源,1+1或2+2冗余,整框最高支持4個3000W電源模塊;
硬盤無背板和翼型對旋風扇設計,進風量提升35%;
大尺寸VC連體散熱器,相變均溫VC技術,導熱系數提升15倍以上。
高密計算,極致性能
2U機框最多可容納4個1U半寬雙路服務器節點,共8個Intel? Xeon? 第三代Xeon?可擴展處理器(270W);
24塊NVMe SSD存儲,支持2+4均衡;
8通道DDR4 3200內存,帶寬提升45%。
匯聚管理,便捷維護
采用各節點iBMC協同管理方式,融合了刀片和機架的優點,節點后置,后出線;
模塊化設計,硬盤、節點、電源、OCP卡、風扇支持熱插拔,大幅提升運維效率。
共享架構,高效節能
服務器節點共享4個電源,1+1或2+2冗余,整框最高支持4個3000W電源模塊;
硬盤無背板和翼型對旋風扇設計,進風量提升35%;
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